مسحوق كربيد السيليكون الأخضر لتلميع الويفر الكهروضوئي
مسحوق كربيد السيليكون الأخضر 2500 # و 3000 # و 4000 # و 6000 # هي وسائط الطحن الرئيسية لطحن الويفر الكهروضوئي . في صناعة أشباه الموصلات ، تم استخدام مسحوق كربيد السيليكون الأخضر 2000 إلى 2500 شبكة مرة واحدة كمادة رئيسية لقطع الأسلاك من رقائق السيليكون. مع تطور تكنولوجيا قطع الأسلاك والإنتاج الضخم لمسحوق الماس الصناعي ، يحل مسحوق الماس تدريجياً محل مسحوق كربيد السيليكون الأخضر. ومع ذلك ، في الصناعة الكهروضوئية ، لا يزال مسحوق كربيد السيليكون الأخضر يلعب دورًا مهمًا في مجال الطحن.
تعد البلورة الكهروضوئية مكونًا مهمًا للترانزستور الضوئي ، والذي يحول الطاقة الضوئية إلى طاقة كهربائية لتحقيق التحويل والإخراج الحاليين. من الممكن أيضًا اكتشاف النبضات الضوئية وتحويلها إلى إشارات لوحة رقمية. الرقائق الكهروضوئية عبارة عن مواد بلورية اصطناعية ذات خصائص كهروضوئية ، وتشمل المواد الرئيسية بلورات الليثيوم نيوبات (LiNbO3) ، وبلورات الليثيوم Tantalate (LiTaO3) ، وبلورات ثاني أكسيد السيليكون (SiO2) ، وبلورات ثاني أكسيد التيتانيوم (TiO2) ، وبلورات أكسيد التيلوريوم (TeO2) ، وبلورات التيتانيوم الباريوم تيتانات (BaTiO3) ، وبلورات Barium Metaborate BBO (β- BaB2O4) وما إلى ذلك.
تعتبر معالجة وطحن البلورات الكهروضوئية من العمليات الرئيسية في إنتاج المكونات الكهروضوئية. ستؤثر خشونة سطح الكريستال المعقولة على أداء المكونات. صلابة البلورات الكهروضوئية المذكورة أعلاه هي 7-7.5 (صلابة موس) أو 4-6 (صلابة موس) ، ويمكن أن يحقق كربيد السيليكون الأخضر طحنًا فعالًا لهذه البلورات. يحتوي كربيد السيليكون الأخضر على صلابة فيكرز تبلغ 3280-3400 كجم / مم 2 أو صلابة دقيقة تبلغ 33 جيجا باسكال. إنه مستقر تحت درجات الحرارة العالية ومعظم البيئات الكيميائية وهو مادة كاشطة سائدة لطحن الكريستال الكهروضوئي.
ومع ذلك ، ليس كل مسحوق كربيد السيليكون الأخضر في السوق يمكنه تلبية متطلبات طحن الكريستال الكهروضوئي. هذا بسبب التوحيد والشكل للجسيمات متناهية الصغر. أولاً ، امتداد الجسيمات لمسحوق كربيد السيليكون الأخضر كبير. الجسيمات الخشنة لمسحوق الطحن سوف تخدش سطح الكريستال وتسبب خدوش. سوف تؤدي الجسيمات الدقيقة لمسحوق الطحن إلى تقليل كفاءة الطحن. ثانياً ، مورفولوجيا جسيمات مسحوق كربيد السيليكون الأخضر. الزوايا الحادة وجزيئات مسحوق الطحن على شكل إبرة لا تساعد على طحن سطح أملس. من ناحية أخرى ، فإن الجسيمات المستديرة نسبيًا مفيدة للطحن.
استجابة لهاتين الحالتين ، يمكن لمصنعي مسحوق كربيد السيليكون الأخضر التحكم في عملياتهم من خلال تحسينها. أولاً ، يمكن لمسحوق طحن كربيد السيليكون الأخضر المتدرج الفائض أن يقلل من نسبة المسحوق الناعم إلى الجسيمات الخشنة. يمكنها أيضًا التحكم في امتداد حجم الحبيبات لمسحوق الطحن في نطاق ضيق. هذا يضمن اتساق الجسيمات. ثانيًا ، يمكن أن يؤدي استخدام طرق المعالجة الفيزيائية المعقولة إلى تغيير شكل الجسيمات لمسحوق الطحن. من عملية الطحن المبكرة إلى تشكيل الجسيمات للمسار الخلفي ، تم تنفيذ تحكم صارم ، مما قلل بشكل كبير من نسبة الجسيمات الحادة والعمودية والشكل الإبرة.
